
产品概述
特性/优点
- 01耐热性:在200℃高温的情况下也可以使用,TPX的溶点在230摄氏度左右,在200摄氏度的工艺程序中也可以使用;
- 02脱模性:对种种质料均可剥离,外貌张力小,对环氧树脂等种种质料具有极佳的脱模性;
- 03阻胶性:可与庞大的外貌形状吻合,三井TPX可在约40℃的条件下软化,极易紧密的依附于庞大的高低形状。
- 04低污染性:不含硅胶和可塑剂;
- 05情况适应性:可燃烧处理;
适用规模
可用于柔性印刷电路基板,硬质弯曲电路基板。
可用于AMC(尖端切合质料),是一种具备机械强度和耐热性的复合质料,三井TPX可用于AMC制造工艺,可作为纤维布,碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
可用于密封半导体:随着IT技术的进步,如今已有许大都导体相续问世,三井TPX也可以利用热硬化树脂密封,固化时作为脱模薄膜用。
在尖端技术的生长中担负重要角色的三井 TPX 用在制造显示器元件质料、太阳能电池元件质料、高功效橡胶片等领衔尖端技术元件质料时,可以做为脱膜薄膜或疏散等需兼备脱模性和耐热性的种种工业领域用薄膜。
性能数据
1.单层式
类型 | 单层薄膜 | |||
产品名 | X-44BR | X-99BR | ||
厚度 | 50μm | 50μm | ||
项目 | 单位 | 外观 | 光泽 | 光泽 |
弯曲强度(MD | Mpa | JISK7127 | 24 | 34 |
软化温度 | ℃ | Tohce1l*1 | 43 | 55 |
热尺寸变革率MD | % | Tohce1l*1 | 1.4 | -1 |
热尺寸变革率TD | % | Tohce1l*1 | -1 | 0.3 |
2.多层式
类型 | 多层薄膜 | |||
产品名 | CR2040R | CR2101RMT7 | ||
厚度 | 120μm | 100μm | ||
项目 | 单位 | 外观 | 光泽 | 磨砂 |
弯曲强度(MD | Mpa | JISK7127 | 23 | 20 |
软化温度 | ℃ | Tohce1l*1 | 52 | 48 |
热尺寸变革率 MD | % | Tohce1l*1 | -0.5 | -1.0 |
热尺寸变革率 TD | % | Tohce1l*1 | -1.0 | -1.0 |