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珠海总投资35亿元的高端封装载板生产制造项目涤讪

12月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(以下简称“珠海越芯项目”)涤讪仪式在珠海富山工业园举行,标记着珠海越亚半导体股份有限公司35亿增资项目正式动工。

据悉,主导项目的珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。珠海越芯项目包括两大地块,面积共计8.8万平方米,越亚35亿增资项目正式落户于此。项目将扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目,进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模,同时与越亚现有产品形成工业协同。项目有望在2022年7月具备投产条件;投产后,企业年产值有望抵达80亿元,产能将提高3倍。

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