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PCB设计“怎么摆”和“怎么连”

PCB设计看似庞大,既要考虑种种信号的走向又要记挂到能量的通报,滋扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来很是清晰,可以从两个方面去入手:说得直白一些就是:“怎么摆”和“怎么连”。

1、遵照“先大后小,先难后易”的安排原则,即重要的单位电路、焦点元器件应当优先结构。这个和吃自助餐的原理是一样的:自助餐胃口有限先挑喜欢的吃,PCB空间有限先挑重要的摆。

2、结构中应参考原理框图,凭据单板的主信号流向纪律安排主要元器件。结构应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,要害信号线最短;去耦电容的结构要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;减少信号跑的冤枉路,避免在路上出意外。

3、元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元器件周围不可安排大元器件、需调试的元器件周围要有足够的空间,弄得太挤局面往往会变得很尴尬。

4、相同结构电路部分,尽可能接纳“对称式”标准结构;凭据均匀漫衍、重心平衡、版面美观的标准优化结构。百能网隶属于勤基集团,是海内领先的电子工业效劳平台,在线提供元器件,传感器 采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子工业供应链整套解决计划,一站式满足电子工业中小客户全面需求。

5、同类型插装元器件在X或Y偏向上应朝一个偏向安排。同一种类型的有极性分立元器件也要力争在X或Y偏向上坚持一致,便于生产和检验。

6、发热元器件要一般应均匀漫衍,以利于单板和整机的散热,除温度检测元器件以外的温度敏感元器件应远离发热量大的元器件。

7、高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全离开;模拟信号与数字信号离开;高频信号与低频信号离开;高频元器件的间隔要充分。元器件结构时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源离开。

以上即是关于“怎么摆”即结构的主要注意事项。而关于“怎么连”则相对要更庞大一些,概略来说就是:

键信号线优先:摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等要害信号优先布线;

密度优先原则:从单板上连接关系最庞大的器件着手布线。从单板上连线 最密集的区域开始布线 。

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