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日本三井TPX离型膜技术参考资料

三井TPX离型膜可用于种种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性, 将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离 型质料。

线路板三井TPX膜|原装进口日本三井TPX离型膜|三井离型膜

 

三井TPX离型膜 / Mitsui TPX / Opulent TPX膜

 

◆概述

 

  三井TPX离型膜可用于种种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性,

将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离

型质料。三井TPX薄膜用于种种离型、阻胶、填充等场合,分为单层型和多层型,并有

多种型号。凭据外貌外观分为光面和磨砂面,需依据差别技术要求进行选用。

 

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◆特性/优点:

1.耐热性好:在200℃高温的情况下也可以使用,TPX的溶点在230摄氏度左右,在200

摄氏度的工艺程序中也可以使用;

2.脱模性精彩:对种种质料均可剥离,外貌张力小,对环氧树脂等种种质料具有极佳的脱模性;

3.填充性佳:可与庞大的外貌形状吻合(那怕是90°角),三井TPX可在约50℃的条件下软化,极易紧密的依附于庞大的高低形状;

4.透光性好:比照同类产品,透光性精彩;

5.低污染性:不含硅胶、可塑剂等污染产品外貌的物质;

6.低密度:TPX密度是0.83,比大部分薄膜产品轻,利于运输、存储。

7.情况适应性:可燃烧处理,便当客户的后续处理;

 

 

◆适用规模

1.可用于柔性印刷电路基板,硬质弯曲电路基板。

2.可用于AMC(尖端切合质料),是一种具备机械强度和耐热性的复合质料,三井TPX可

用于AMC制造工艺,可作为纤维布,碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。

3.可用于密封半导体:随着IT技术的进步,如今已有许大都导体相续问世,三井TPX也

可以利用热硬化树脂密封,固化时作为脱模薄膜用。

4.在尖端技术的生长中担负重要角色的三井TPX用在制造显示器元件质料、太阳能电池元件质料、高功效橡胶片等领衔尖端技术元件质料时,可以做为脱膜薄膜或疏散等,兼备脱模性和耐热性的种种工业领域用薄膜。

 

◆性能数据:Physical properties of Opulent

1.单层式Single-layer Type

TYPE

 

Single-layer Film

Taiwan

Japan

Product Name

 

X-44BR

X-99BR

X-44B

X-88B

X-88BMT4

Thickness

 

50UM

50UM

25UM

50UM

50UM

100UM

50UM

100UM

Item

Unit

Surface

 

Method

GLOSS

GLOSS

GLOSS

GLOSS

GLOSS

GLOSS

Matt   Both side

Matt   Both side

Strength at Yield (MD)

MPa

JIS K7127

24

34

26

26

33

30

30

29

Softening Temp.

Tohcello*1

43

55

43

43

55

55

55

55

Thermaldimensional

change ratio(MD)

%

Tohcello*1

1.4

-1.0

2.2

1.7

1.9

1.4

-0.5

-0.3

Thermaldimensional

Change    ratio(TD)

%

Tohcello*1

-1.0

0.3

-1.8

-1.2

-1.4

-1.2

0.3

0.1

 

2.多层式Multi-layer Type

TYPE

 

Multi-layer Film

Taiwan

Japan

Product Name

 

CR2040R

CR1012

CR1012MT4

CR1033

CR2031

CR2031MT4

CR2031MT6

Thickness

 

120UM

150UM

150UM

150UM

120UM

120UM

120UM

Item

Unit

Surface

 

 

Method

Gloss

GLOSS

Matt   Both side

GLOSS

GLOSS

Matt   Both side

Matt   Both side

Strength at Yield (MD)

MPa

JIS K7127

23

20

17

13

22

21

20

Softening Temp.

Tohcello*1

52

43

43

34

48

48

48

Thermaldimensional

change ratio(MD)

%

Tohcello*1

-0.5

0.9

0.4

0.8

0.7

-1.6

-1.6

Thermaldimensional

Change ratio(TD)

%

Tohcello*1

-1.0

-1.2

-0.6

-0.9

-1.0

0.4

0.4

 

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