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离型膜厂家:目前我国PCB印刷电路板的工艺如何?

离型膜厂家小编只敢从个人从业经验去回覆这个问题,难免有缺乏或者偏颇,请各人指正从线路制造的工艺角度出发。

离型膜厂家小编只敢从个人从业经验去回覆这个问题,难免有缺乏或者偏颇,请各人指正从线路制造的工艺角度出发。

海内的板厂有以下几个工艺:

1、全加成工艺,好比生产RF标签(在PI上直接用催化剂进行线路描画,然后PTH沉积出线路,小于line/space=100μm/100μm,报废率就会很高),很简单的工艺;

2、正片工艺,PTH→板电/一次铜→光成像→图电/二次铜→镀锡→褪膜→蚀铜→剥锡→AOI→。。。,较为低端的工艺,家电的主板基板好比冰箱基板是这样制造的,line/space〈75μm/75μm报废率会比较高。

3、负片工艺,也叫TENTIN制程,PTH→板电/一次铜镀够→光成像→蚀刻→AOI→。。。,海内板厂主流工艺,HDI以及载板,软板都用到,line/space〈40μm/40μm就很难做乐成,所以这是个坎;

4、伪半加成法(MSAP),覆铜板减薄铜→PTH→光成像→图形电镀→褪膜→蚀刻→AOI→。。。,2011年起海内大部分高端板厂开始实验学习的工艺,IC载板和高端软板用得比较多,现在生长得越来越成熟了,主要针对line/space=15μm/15μm到40μm/40μm的基板,海内知名的厂好比A公司,F公司,T公司等现在均掌握得不错了;

5、半加成法(SAP),无铜裸基板→PTH(也有的接纳溅射工艺)→光成像→图形电镀→褪膜→蚀刻→AOI→。。。,此工艺属于高端工艺,设备、资金投入以及人才水平等各方面需求都很高,运用成熟的在日本有几家板厂,台湾也有,香港有,海内A公司比较成熟,其他的高端板厂,还在研发和革新中,针对line/space=5μm/5μm到15μm/15μm的基板;主要用在高端软板和载板上;

6、我只听闻但没亲眼见过的工艺,好比jet-ink,喷墨打印线路工艺;直接先用激光在基板刻出电路的凹槽,然后进行金属化和填孔、填槽的工艺。。。

至于孔巨细,板厚之类的,这个无法回覆。标准的提问应该是A/R比,厚径比吧。。。
盲孔孔径基本是在80-120μm,也有凌驾150μm的,介质层厚度在40-100μm,小于40μm的也有,综合讲A/R=0.8左右的盲孔,填孔电镀才比较容易;通孔的A/R在小于8:1,一般电镀还能搪塞,大于这个比值,就得考虑接纳脉冲电镀了。

从整个生产工艺出发,制造面临的问题有许多许多,一个环节搞欠好,板子就无法制造出来,尤其是在做SAP工艺的时候,从无铜裸基材的外貌粗糙度就得开始注意,更不必提后续外貌处理如镍钯金的种种要求。


目前离型膜厂家小编知道的就这些,如有缺乏之处请予以增补和指正。

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